MF52E MF5A1 MF5A2(環(huán)氧封裝)
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詳細介紹:
1.特性:
·體積小
適合高密度表面裝
·優(yōu)良的可焊性及耐沖擊性
·適合波峰焊及回流焊
2.用途:
·半導體集成電路、液晶顯示、晶體管及移動通訊設備用
石英振蕩器的溫度補償
·可充電電池的溫度探測
·計算機微處理器的溫度探測
·需溫度空調(diào)設備,液位傳感器等 補償?shù)母鞣N電路
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